[VLP] Ļoti zema profila ED vara folija
![[VLP] Ļoti zema profila ED vara folijas piedāvātais attēls](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Produkta ievads
VLP, ļoti zema profila elektrolītiskā vara folija, ko ražo CIVEN METAL, ir zema raupjuma un lielas lobīšanās izturības īpašības. Vara folijai, kas ražota elektrolīzes procesā, ir augsta tīrības pakāpe, zems piemaisījumu līmenis, gluda virsma, plakana dēļa forma un liels platums. Elektrolītisko vara foliju pēc vienas puses raupjuma var labāk laminēt ar citiem materiāliem, un to nav viegli nolobīt.
Specifikācijas
CIVEN var nodrošināt īpaši zema profila augstas temperatūras kaļamā elektrolītiskā vara foliju (VLP) no 1/4 unces līdz 3 uncēm (nominālais biezums no 9 µm līdz 105 µm), un maksimālais produkta izmērs ir 1295 mm x 1295 mm lokšņu vara folija.
Performance
CIVEN nodrošina īpaši biezu elektrolītisko vara foliju ar izcilām ekviaksiālā smalkā kristāla fizikālajām īpašībām, zemu profilu, augstu izturību un augstu pagarinājumu. (Skatīt 1. tabulu)
Lietojumprogrammas
Piemērojams lieljaudas shēmas plates un augstfrekvences plates ražošanai automobiļu, elektroenerģijas, sakaru, militāro un kosmosa vajadzībām.
Raksturlielumi
Salīdzinājums ar līdzīgiem ārvalstu produktiem.
1.Mūsu VLP elektrolītiskās vara folijas graudu struktūra ir vienāda, smalka kristāla sfēriska; savukārt līdzīgu ārzemju produktu graudu struktūra ir kolonnveida un gara.
2. Elektrolītiskā vara folija ir īpaši zema profila, 3 unces vara folijas bruto virsma Rz ≤ 3,5 µm; savukārt līdzīgiem ārvalstu izstrādājumiem ir standarta profils, vara folijas bruto virsma Rz > 3,5 µm.
Priekšrocības
1. Tā kā mūsu izstrādājumam ir īpaši zems profils, tas novērš iespējamo līnijas īssavienojuma risku standarta biezās vara folijas lielā nelīdzenuma dēļ un viegli iekļūst plānās izolācijas loksnē ar "vilka zobu", nospiežot divpusējs panelis.
2. Tā kā mūsu produktu graudu struktūra ir vienāda, smalka kristāla sfēriska, tā saīsina līnijas kodināšanas laiku un uzlabo nevienmērīgas līnijas malas kodināšanas problēmu.
3, vienlaikus ar augstu lobīšanās izturību, bez vara pulvera pārneses, skaidras grafikas PCB ražošanas veiktspējas.
Veiktspēja (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Klasifikācija | Vienība | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Cu saturs | % | ≥99,8 | ||||||
| Laukuma svars | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Stiepes izturība | RT (23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT (180 ℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Pagarinājums | RT (23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT (180 ℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Nelīdzenums | Spīdīgs (Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| matēts (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Mizas stiprums | RT (23℃) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| HCΦ degradācijas ātrums (18%-1h/25℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Krāsas maiņa (E-1,0 h/200 ℃) | % | Labi | ||||||
| Lodēšana Peldošs 290 ℃ | Sec. | ≥20 | ||||||
| Izskats (Punkts un vara pulveris) | ---- | Nav | ||||||
| Pinhole | EA | Nulle | ||||||
| Izmēru pielaide | Platums | mm | 0 ~ 2 mm | |||||
| Garums | mm | ---- | ||||||
| Kodols | Mm/collā | Iekšējais diametrs 79 mm/3 collas | ||||||
Piezīme:1. Vara folijas bruto virsmas Rz vērtība ir testa stabilā vērtība, nevis garantēta vērtība.
2. Atdalīšanās izturība ir standarta FR-4 plātnes testa vērtība (5 7628PP loksnes).
3. Kvalitātes nodrošināšanas periods ir 90 dienas no saņemšanas dienas.
![[RTF] Reversā apstrādāta ED vara folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Akumulatora ED vara folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] Augsta pagarinājuma ED vara folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
