[VLP] Ļoti zema profila ED vara folija
![[VLP] Ļoti zema profila ED vara folija Piedāvātais attēls](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
Produkta ievads
CIVEN METAL ražotā ļoti zema profila elektrolītiskā vara folija VLP ir ar zemu raupjumu un augstu lobīšanās izturību. Elektrolīzes procesā ražotajai vara folijai ir tādas priekšrocības kā augsta tīrības pakāpe, zems piemaisījumu saturs, gluda virsma, plakana plāksnes forma un liels platums. Elektrolītisko vara foliju pēc vienas puses raupšanas var labāk laminēt ar citiem materiāliem, un to nav viegli nolobīt.
Specifikācijas
CIVEN var nodrošināt īpaši zema profila augstas temperatūras kaļamā elektrolītiskā vara foliju (VLP) no 1/4 unces līdz 3 uncēm (nominālais biezums no 9 µm līdz 105 µm), un maksimālais produkta izmērs ir 1295 mm x 1295 mm vara folijas loksnes.
Veiktspēja
CIVEN Nodrošina īpaši biezu elektrolītisku vara foliju ar izcilām fizikālajām īpašībām – vienādi aksiāli smalkiem kristāliem, zemu profilu, augstu izturību un lielu pagarinājumu (sk. 1. tabulu).
Pieteikumi
Pielietojams lieljaudas shēmu plates un augstfrekvences plates ražošanai automobiļu, elektroenerģijas, sakaru, militārajā un kosmosa nozarē.
Raksturojums
Salīdzinājums ar līdzīgiem ārzemju produktiem.
1. Mūsu VLP elektrolītiskās vara folijas graudu struktūra ir vienāda ar smalku kristālu sfērisku formu; savukārt līdzīgu ārvalstu produktu graudu struktūra ir kolonnveida un gara.
2. Elektrolītiskajai vara folijai ir īpaši zems profils, 3 unču vara folijas bruto virsma Rz ≤ 3,5 µm; savukārt līdzīgiem ārzemju produktiem ir standarta profils, 3 unču vara folijas bruto virsma Rz > 3,5 µm.
Priekšrocības
1. Tā kā mūsu produktam ir īpaši zems profils, tas novērš iespējamo līnijas īsslēguma risku, ko rada standarta biezās vara folijas lielais raupjums un "vilka zoba" vieglā iekļūšana plānā izolācijas loksnē, nospiežot abpusējo paneli.
2. Tā kā mūsu produktu graudu struktūra ir vienāda ar smalku kristāla sfērisku formu, tas saīsina līnijas kodināšanas laiku un uzlabo nevienmērīgas līnijas puses kodināšanas problēmu.
3, vienlaikus ar augstu mizas izturību, bez vara pulvera pārneses, skaidras grafikas PCB ražošanas veiktspēja.
Veiktspēja (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Klasifikācija | Vienība | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Cu saturs | % | ≥99,8 | ||||||
| Platības svars | g/m²2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Stiepes izturība | Temperatūra (23 ℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||||
| Augsta temperatūra (180 ℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Pagarinājums | Temperatūra (23 ℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| Augsta temperatūra (180 ℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Nelīdzenums | Spīdīgs (Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| Matēts (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Mizas izturība | Temperatūra (23 ℃) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| HCΦ degradācijas ātrums (18%-1h/25℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Krāsas maiņa (E-1.0hr/200℃) | % | Labi | ||||||
| Lodēšanas peldošā temperatūra 290 ℃ | 1. pants | ≥20 | ||||||
| Izskats (plankumu un vara pulveris) | ---- | Neviens | ||||||
| Adatas caurums | EA | Nulle | ||||||
| Izmēru tolerance | Platums | mm | 0~2 mm | |||||
| Garums | mm | ---- | ||||||
| Kodols | Mm/collā | Iekšējais diametrs 79 mm/3 collas | ||||||
Piezīme:1. Vara folijas bruto virsmas Rz vērtība ir testa stabilā vērtība, nevis garantētā vērtība.
2. Atlobīšanās izturība ir standarta FR-4 plates testa vērtība (5 loksnes 7628PP).
3. Kvalitātes nodrošināšanas periods ir 90 dienas no saņemšanas datuma.
![[HTE] Augstas pagarinājuma ED vara folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[RTF] Apgriezti apstrādāta ED vara folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Bateriju ED vara folija](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
